一种显示面板封装结构

专利摘要:
本实用新型公开了一种显示面板封装结构，所述第一封装区域绕所述显示区域设置，所述信号线区域位于显示区侧边，且所述信号线区域与所述第一封装区域具有交集；所述显示器件置于显示区域上，所述信号线置于信号线区域上，且所述信号线与所述显示器件电连接；所述耐高温层设置在信号线上；所述盖板上设置有与所述第一封装区域对应的第二封装区域，且所述盖板盖设在基板上，当盖板盖设在基板上时，第一封装区域与第二封装区域重合；Frit胶置于第一封装区域和所述第二封装区域之间，当所述盖板盖设在基板上时，在信号线区域与所述第一封装区域重合部分，Frit胶置于耐高温层上。防止所述信号线在熔接时被激光烧坏，同时缩小显示面板边界。
公开号:CN214336743U
申请号:CN202120431040.7U
申请日:2021-02-26
公开日:2021-10-01
发明作者:乔小平
申请人:Fujian Huajiacai Co Ltd；
IPC主号:H01L51-52

专利说明:
[n0001] 本实用新型涉及显示面板封装领域，尤其涉及一种显示面板封装结构。
[n0002] 有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)是一种新型的显示技术，具有全固态、自发光、超薄、可挠曲、可以实现透明显示等优良特性，目前已经广泛应用在手机、电脑、智能手表、电视等显示领域。
[n0003] 作为OLED显示器发光的核心部分，OLED器件有多层的有机/无机膜层堆叠而成，单个膜层的厚度在1nm至200nm之间，主要采用物理气象沉积法来制备，也即将材料放置在真空腔内的坩埚中加热至气化或者升华，其蒸汽沉积在温度比较低的基板上，形成多层膜结构的OLED器件。
[n0004] OLED器件对水和氧气的极为敏感,在大气环境下，OLED器件会在短时间内因水和氧气的影响而失效，因此需要在隔绝水和氧气的环境下对OLED器件进行封装。一般封装环境中的水和氧气含量在≤1ppm，采用专用的封装胶，将OLED器件封装。封装的效果对器件的使用寿命极为重要。目前常用的封装方法有：(1)UV胶封装，即在显示区域的外围点一圈UV胶，盖板机基板压合之后，UV固化，用UV胶来阻挡H2O和O2的入侵，但是UV胶的阻隔水和氧气的能力相对较差，封装区域还需要额外添加吸收水和氧气的材料；(2)Frit封装，与UV胶封装类似，但是材料是Frit胶，需要用激光熔化Frit胶，固化后的Frit胶可以将基板和盖板有效的粘连在一起，Frit胶阻隔水和氧气的能力优于UV胶，因此不用再面板内部再添加额外的吸收水和氧气的材料，是刚性手机面板、穿戴显示常用的封装方式。然而，在通过激光熔接Frit胶时，位于所述Frit胶下方的信号线经常会在熔接时被激光损毁，导致面板出现不良。
[n0005] 为此，需要提供一种显示面板封装结构，防止所述信号线在所述Frit胶熔接时损毁。
[n0006] 为实现上述目的，本申请提供了一种显示面板封装结构，包括：基板、盖板、Frit胶、信号线、耐高温层以及显示器件；
[n0007] 所述基板上设置有：第一封装区域、信号线区域和显示区域；所述第一封装区域绕所述显示区域设置，所述信号线区域位于所述显示区侧边，且所述信号线区域与所述第一封装区域具有交集；
[n0008] 所述显示器件置于所述显示区域上，所述信号线置于所述信号线区域上，且所述信号线与所述显示器件电连接；所述耐高温层设置在所述信号线上；所述盖板上设置有与所述第一封装区域对应的第二封装区域，且所述盖板盖设在所述基板上，当所述盖板盖设在所述基板上时，所述第一封装区域与所述第二封装区域重合；所述Frit胶置于所述第一封装区域和第二封装区域之间；在所述信号线区域与所述第一封装区域重合部分，所述Frit胶置于所述耐高温层上。
[n0009] 进一步地，所述耐高温层与所述信号线高度之和小于所述显示器件高度。
[n0010] 进一步地，所述信号线区域为若干段，若干段所述信号线区域绕所述显示区域设置。
[n0011] 进一步地，还包括：控制单元；所述控制单元与所述信号线电连接，所述控制单元用于向所述显示器件发送信号。
[n0012] 进一步地，所述信号线包括：多根子信号线，所述耐高温层分别包覆多根所述子信号线。
[n0013] 进一步地，所述耐高温层为石墨烯耐高温层、氧化铝耐高温层、钨耐高温层或钛耐高温层。
[n0014] 进一步地，所述显示器件为OLED显示器件。
[n0015] 区别于现有技术，上述技术方案，通过将所述信号线区域与第一封装区域重合，使所述Frit胶在网印时直接网印与所述信号线上，以此缩小面板的边框；同时为了防止在后续激光熔接过程中激光损毁所述信号线，通过在所述信号线上面设置所述耐高温层来吸收或阻挡激光，所述耐高温层用以保护所述信号线,防止所述信号线在熔接时被激光烧坏。
[n0016] 图1为所述盖板结构图；
[n0017] 图2为所述第一封装区域、信号线区域和显示区域结构图；
[n0018] 图3为所述耐高温层和信号线结构图；
[n0019] 图4为所述耐高温层和信号线剖视图；
[n0020] 图5为A处放大图。
[n0021] 附图标记说明：
[n0022] 1、基板；2、盖板；3、Frit胶；4、信号线；5、耐高温层；6、显示器件；
[n0023] 11、第一封装区域；12、信号线区域；13、显示区域；
[n0024] 21、第二封装区域。
[n0025] 为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。
[n0026] 请参阅图1至图5，本申请提供了一种显示面板封装结构，包括：基板1、盖板2、Frit胶3、信号线4、耐高温层5以及显示器件6；所述基板1上设置有：第一封装区域11、信号线区域12和显示区域13；所述第一封装区域11绕所述显示区域13设置，所述信号线区域12位于所述显示区侧边，且所述信号线区域12与所述第一封装区域11具有交集；所述显示器件6置于所述显示区域13上，所述信号线4置于所述信号线区域12上，且所述信号线4与所述显示器件6电连接；所述耐高温层5设置在所述信号线4上；所述盖板2上设置有与所述第一封装区域11对应的第二封装区域21，且所述盖板2盖设在所述基板1上，当所述盖板2盖设在所述基板1上时，在竖直方向上所述第一封装区域11与所述第二封装区域21重合；所述Frit胶3置于所述第一封装区域11和第二封装区域21之间，当所述盖板2盖设在所述基板1上时，在所述信号线区域12与所述第一封装区域11重合部分，所述Frit胶3置于所述耐高温层5上。需要说明的是，当所述盖板2盖设在所述基板1上后，所述Frit胶3位于所述第一封装区域11和第二封装区域21之间，且所述frit胶将所述基板1与盖板2粘黏在一起。
[n0027] 还需要进一步说明的是，所述信号线区域12绕所述显示区域13设置；即，所述信号线4绕所述显示器件6，所述信号线4与所述显示器件6电连接，所述信号线4用于将外接设备的光电信号传输至显示器件6上。所述第一封装区域11与所述信号线区域12是具有重合区域；即，当所述Frit胶3置于所述第一封装区域11上时，部分所述Frit胶3将置于所述信号线4上方，另一部分置于所述基板1上；具体的，所述显示器件6以及所述信号线4置于所述基板1上，所述耐高温层5置于所述信号线4上，所述Frit胶3通过网印机网印于所述盖板2上的第二封装区域21上，所述盖板2盖设在所述基板1上，随后进行激光熔接作业；此时，所述第一封装区域11与所述第二封装区域21重合；在所述第一封装区域11与所述信号线区域12的重合区域，所述Frit胶3是置于位于所述耐高温层5上；在所述第一封装区域11与所述信号线区域12的不重合区域，所述Frit胶3与所述基板1接触；在所述盖板2盖设在所述基板1上时，所述Frit胶3是直接与所述盖板2接触的。在所述第一封装区域11与所述第二封装区域21重合部分，所述信号线区域12的宽度大于所述第一封装区域11的宽度。
[n0028] 上述技术方案，通过将所述信号线区域12与第一封装区域11重合，使所述Frit胶3在网印时直接网印与所述信号线4上，以此缩小面板的边框；同时为了防止在后续激光熔接过程中激光损毁所述信号线4，通过在所述信号线4上面设置所述耐高温层5来吸收或阻挡激光，所述耐高温层5用以保护所述信号线4,防止所述信号线4在熔接时被激光烧坏。
[n0029] 请参阅图3，为了防止所述耐高温层5以及信号线4影响面板的显示效果，在本实施例中，所述耐高温层5与所述信号线4高度之和小于所述显示器件6高度。需要说明的是，所述信号线4、耐高温层5、显示器件6均置于所述基板1上方，且所述信号线4置于所述显示器件6的一侧，所述信号线4与显示器件6电连接，所述耐高温层5将所述信号线4完全包覆；此时所述信号线4与耐高温层5的高度之和小于等于显示器件6的高度，以此确保显示器件6的显示效果。
[n0030] 请参阅图2，所述信号线区域12为若干段，若干段所述信号线区域12绕所述显示区域13设置，且在某些实施例中，所述信号线区域12与所述显示区域13具有共同边界。若干段所述信号线区域12的设置将使所述信号线4均匀分布在所述显示器件6的周围，以防止面板一侧的边界过大。
[n0031] 在某些实施了中，所述一种显示面板封装结构还包括：控制单元；所述控制单元与所述信号线4电连接，所述控制单元用于向所述显示器件6发送信号。需要说明的是，所述控制单元通过所述信号线4将光电信号传递到所述显示器件6中，所述控制单元用于控制所述显示器件6发光，从而实现所述显示器件6的显示功能。
[n0032] 请参阅图4和图5，为了进一步防止所述信号线4在激光熔接时被损毁，在某些实施例中，所述信号线4包括：多根子信号线4，所述耐高温层5分别包覆多根所述子信号线4。需要说明的是，所述子信号线4为间隔一定距离沿水平方向整列形成所述信号线4；当然，所述子信号线4也可相互连接形成一排信号线4；需要进一步说明的是，在本实施例中，所述耐高温层5将所述信号线4完全包覆而不仅仅停留在所述信号线4的上表面；具体的，所述耐高温层5将包覆在每根所述子信号线4的四周，即所述耐高温层5将覆盖在所述信号线4的上下左右四个面上。当然，在某些实施例中，所述耐高温层5也可直接包覆在由多根所述子信号线4构成的一排所述信号线4上。激光熔接过程中，激光所产生的热能可能会通过基板1等物件从所述信号线4的侧方或者下方传导至所述信号线4上，损毁所述信号线4，为此本实施例通过所述耐高温层5将所述信号线4完全包覆，进一步防止所述信号线4被损毁。
[n0033] 还需要说明的是，所述耐高温层5为石墨烯耐高温层5、氧化铝耐高温层5、钨耐高温层5或钛耐高温层5。且所述显示器件6为OLED显示器件6。
[n0034] 需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本实用新型的专利保护范围。因此，基于本实用新型的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本实用新型的专利保护范围之内。

权利要求:
Claims (7)
[0001] 1.一种显示面板封装结构，其特征在于，包括：基板、盖板、Frit胶、信号线、耐高温层以及显示器件；
所述基板上设置有：第一封装区域、信号线区域和显示区域；所述第一封装区域绕所述显示区域设置，所述信号线区域位于所述显示区侧边，且所述信号线区域与所述第一封装区域具有交集；
所述显示器件置于所述显示区域上，所述信号线置于所述信号线区域上，且所述信号线与所述显示器件电连接；所述耐高温层设置在所述信号线上；所述盖板上设置有与所述第一封装区域对应的第二封装区域，且所述盖板盖设在所述基板上；当所述盖板盖设在所述基板上时，所述第一封装区域与所述第二封装区域重合，所述Frit胶置于所述第一封装区域和第二封装区域之间；在所述信号线区域与所述第一封装区域重合部分，所述Frit胶置于所述耐高温层上。
[0002] 2.根据权利要求1所述一种显示面板封装结构，其特征在于，所述耐高温层与所述信号线高度之和小于所述显示器件高度。
[0003] 3.根据权利要求1所述一种显示面板封装结构，其特征在于，所述信号线区域为若干段，若干段所述信号线区域绕所述显示区域设置。
[0004] 4.根据权利要求1所述一种显示面板封装结构，其特征在于，还包括：控制单元；所述控制单元与所述信号线电连接，所述控制单元用于向所述显示器件发送信号。
[0005] 5.根据权利要求1所述一种显示面板封装结构，其特征在于，所述信号线包括：多根子信号线，所述耐高温层分别包覆多根所述子信号线。
[0006] 6.根据权利要求1所述一种显示面板封装结构，其特征在于，所述耐高温层为石墨烯耐高温层、氧化铝耐高温层、钨耐高温层或钛耐高温层。
[0007] 7.根据权利要求1所述一种显示面板封装结构，其特征在于，所述显示器件为OLED显示器件。

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同族专利:

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公开号 | 公开日

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引用文献:

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公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题

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法律状态:
2021-10-01| GR01| Patent grant|

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2021-10-01| GR01| Patent grant|

优先权:

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申请号 | 申请日 | 专利标题

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CN202120431040.7U|CN214336743U|2021-02-26|2021-02-26|一种显示面板封装结构|CN202120431040.7U| CN214336743U|2021-02-26|2021-02-26|一种显示面板封装结构|